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iPhone X 主板分层 应用和基带 分离拆装要点

2018-11-28 * 本页浏览 792 人次 .

高温快速操作,风枪380到400度,从任一角下手,风口稍斜着一点角度往主板外吹,不要吹到芯片,配合刀片切割,无需完全熔锡用刀片划过。

锡软化时就要下刀操作,刀片切划到哪里风口就吹到哪里,能划割时可暂时移开风枪几秒,以免主板过度受热。

刀片插近的深度有掌握好,不要伤到里面的元件。

方法二:

温度280左右(一般低于拆cpu的温度30度左右)拔掉风嘴直接从卡座下边角下手,翘刀插入,风枪沿四周加热,接近卡座边多吹一会,锡软化时翘刀轻轻抬起,既可揭开上半部分主板,此方法温度不能高,务必沿的周围快速旋转加热。

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