重摔iPhone11维修记录

一台重摔损坏的iPhone11,屏幕粉碎报废,机身轻微扭曲变形,但主板能开机,用新的屏幕测试机器,初步检查到的故障:无信号(基带正常/*#06#有串号)、WIFI打不开、声音全无、音量自动增减、调节音量卡顿、进入设置功能卡顿、不定时重启。

系统日志重启记录显示i2c总线处于不良状态“i2c0::_checkBusStatus Bus is still in a bad state;last read status”

将手机主板分层后,发现主音频芯片U7已破裂,旁边的U5芯片也碎角了

把破损的两个IC进行更换,单上层主板试机却出现短路现象

检查到电容C14对地短路,处理后再次试机,已有媒体声音,并且不再有重启现象,进入设置功能不再卡顿,证明音频故障基本修复,不定时重启和设置卡顿故障均由音频IC导致!

接下来对下层主板进行检修,有基带和串号说明基带CPU和射频芯片工作基本正常,无服务问题出在信号收发通路上。经排查发现功放供电电感L30_1、L32_1脱落

对功放供电电感L30_1、L32_1进行修复后,测试结果出现了网络信号,并且WIFI也可以正常使用了。无服务故障是收发通路的供电问题引起,而WIFI故障是中层虚焊所致。

持续测试手机发现主板异常发热,面容识别不可用,调节音量时系统反应慢半拍,进入设置音量菜单里面也不能正常调整声音,无振动。

最终锁定到点阵投影驱动芯片U58,该IC也出现了碎角情况,它引起了手机主板异常发热、面容识别不可用的问题。

把面部识别组件——点阵投影驱动芯片U58进行更换,开机后的手机主板温度已正常,FaceID也可以使用了。

对于音量调节异常问题,此故障点应该在音频部分,但音频IC是新换的,并且开机后只要不调整音量,所有声音都是正常的,考虑到无振动问题,而音频IC、听筒功放、扬声器功放、振动IC都是有关联总线的,更换振动器后,振动反馈故障排除,音量调节也变得正常了。

装机测试所有功能正常,重摔的iPhone 11故障完美修复!!!

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