小米MI10拆解 主板实物图 芯片标注

Lmj 2020年2月15日 VIEWS 421

小米MI10拆解概况

屏幕4.08mm挖孔的实际效果

拆分后的屏幕和中框组件,屏下指纹模块,屏幕沿四周用粘胶粘合在中框上的,拆卸时需要充分加热才能分离

摄像头组件,由前置S5K3T2、后置广角IMX350、主摄S5KHMX、人像S5K2L7和长焦镜头组成

后置摄像头特写,摄像头保护组件上有闪光灯和对焦元件,闪光灯集成防闪烁传感器以减少屏闪和水波纹现象

温度检测(热敏电阻)

小米10主板元件标注BOTTOM
电源管理芯片:高通Qualcomm PM8150A
暂存RAM:三星LPDDR5 K3LK3K3
CPU/SoC:高通骁龙865
硬盘ROM:三星KLUEG8UHDB C2D1 UFS3.0
5G基带CPU:高通SDX55M
射频芯片:高通SDR865

小米10主板元件标注TOP
Wi-Fi6 WLAN:Qualcomm QCA6391 008
PMU:Qualcomm PM8150B/PM8250
音频解码芯片:Qualcomm WCD9380
功放PA:QPM5677/5679/6585
射频前端:Qualcomm QDM2340

MI10支持MultiLink多网并连,可同时连接2.4GHz WiFi 5GHz WiFi 5G/4G数据网络

小米10小板元件标注
网传该机为双层主板,实际并非双层设计,而是一块使用FPC排线连接的小板,类似三段式设计机型的尾插小板,此板上面有NFC芯片 NXP SN 100T,无线充电芯片和屏幕驱动芯片。

MORE ARTICLES